模流分析材料是半結晶材料時，
在結果項的保壓裡面會多一個相對結晶度
而這個相對結晶度的數值為百分比
請問這相對結晶度數值的百分比是否是指部品結晶化的百分比?

目前測試，相對結晶度對料溫、模溫、保壓時間、冷卻時間都會有影響
在調整不同條件時，相對結晶度會有忽高忽低情況

相對結晶度較低時，總翹曲位移的數值就會較低
相對結晶度較高時，總翹曲位移的數值就會較高

是否可以理解成，相對結晶度越高，越接近實際的翹曲情況?
因為相對結晶度較低，部品未完全結晶化，導致翹曲未顯現出來?

實際成型也有一個現象，冷卻時間較短時，
開模頂出後的部品變形量較小，但放置1~2分鐘，變形的情況就會變嚴重

而模流分析冷卻時間較短時，相對結晶度也較低，
總翹曲位移的數值也較低，符合開模頂出後的部品變形量較小的情況

模流分析冷卻時間加長時，相對結晶度也較高，
總翹曲位移的數值也較高，符合放置1~2分鐘，變形會變嚴重的情況
相對結晶度的數值，是否與翹曲變型有關聯?

另外是否有功能可以持續計算相對結晶度達到100%的翹曲結果?