RE: 半結晶材料分析問題?
模流分析材料是半結晶材料時，
在結果項的保壓裡面會多一個相對結晶度
而這個相對結晶度的數值為百分比
請問這相對結晶度數值的百分比是否是指部品結晶化的百分比?
目前測試，相對結晶度對料溫、模溫、保壓時間、冷卻時間都會有影響
在調整不同條件時，相對結晶度會有忽高忽低情況
相對結晶度較低時，總翹曲位移的數值就會較低
相對結晶度較高時，總翹曲位移的數值就會較高
是否可以理解成，相對結晶度越高，越接近實際的翹曲情況?
因為相對結晶度較低，部品未完全結晶化，導致翹曲未顯現出來?
實際成型也有一個現象，冷卻時間較短時，
開模頂出後的部品變形量較小，但放置1~2分鐘，變形的情況就會變嚴重
而模流分析冷卻時間較短時，相對結晶度也較低，
總翹曲位移的數值也較低，符合開模頂出後的部品變形量較小的情況
模流分析冷卻時間加長時，相對結晶度也較高，
總翹曲位移的數值也較高，符合放置1~2分鐘，變形會變嚴重的情況
相對結晶度的數值，是否與翹曲變型有關聯?
另外是否有功能可以持續計算相對結晶度達到100%的翹曲結果?
嘉偉您好:
1. 在模流分析中「相對結晶度」的百分比是模擬分析預測的結晶發展程度百分比，並非實際量測值，而是基於材料模型與加工條件估算得出的相對值。
2. 結晶度的計算會跟實際的成型條件有關 (料溫，模溫保壓以及冷卻時間) 最終的結晶度則是反應輸入的實際成型的條件。
3. 那如果開模之後材料持續有變化確實是有可能跟結晶度變化有關，也可能是熱應力釋放所造成的變形
4.2025的新功能是加入新的模型(Dual Nakamura)，讓結晶度計算更符合現場狀況，2025新增的結晶度結果輸出功能，可在翹曲甚至回火階段即時掌握結晶度狀態，模擬因後結晶導致的變形。
